The New 16-Cog, 512KB, 64 analog I/O Propeller Chip

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Das ist ja auch ein 48TQFP Gehäuse, das geht schon ohne Probleme, weil die Füße außen herum beim FBGA96 & FBGA217 sind das Lötperlen an der unterseite.

Sowas wird in einem Ofen gebacken und die Haltbarkeit sieht mann an den Laptops die sterben wie die Fliegen.
Materielleverspannungen verursacht durch unterschiedliche Materialausdehnungen auf grund Temperaturschwankungen führt zum Anreißen der Anschlussstellen.

Das bekanterste Beispiel ist die XBOX mit "Ring of death".

Das kann man wenn sowas passiert eigentlich nur noch wegschmeißen was für eine obsoleszente Erfindung. Sowas sollte Verboden werden.