HIVE-Project

Da bleibt wirklich nur Alu übrig.
Gibt es eine Formel mit der mann ausrechnen kann was man für Leistung reinstecken muss um eine Bestimmte Temperatur zu erreichen?

Das ist im Allgemeinen nicht so einfach exakt zu berechnen - es gibt Wärmestrahlung, Leitung und Konvektion. Für 10cm x 10cm, 250°C Plattentemperatur und 20°C Raumtemperatur kann man ganz grob abschätzen:

Bei Wärmestrahlung kann man mal einen schwarzen Körper annehmen. Das wären dann etwa 40 W Strahlungsleistung. (P=sigma A T^4)

Für Wärmeleitung ist es schon komplizierter, die Luftschichten heizen sich nach und nach auf. Ich nehme jetzt mal an, dass 1cm über der Platte, die Luft nur noch Raumtemperatur besitzt (ist also eine obere Leistungsabschätzung). Dann hat man etwa 60 W Leistungsabgabe. (P = lambda A / d * deltaT), in der Praxis wird das etwas reduziert, dadurch dass sich die umgebenden Luftschichten aufheizen.

Konvektion ist sehr chaotisch, dass kann man bei solchen Temperaturdifferenzen m.W. schwer berechnen ohne Simulation. Leider ist gerade bei Gasen wie Luft das nicht zu vernachlässigen.

Wir sind jetzt also bei ganz grob 100W Leistungsabgabe über eine Seite. Die Rückseite strahlt maximal das gleiche ab, eher weniger, da die Keramik hier hoffentlich etwas isoliert. Wenn das ganze einigermaßen schnell aufheizen soll (Wärmekapazität der Platte), würde ich etwa 200W-300W Leistung einplanen.

Ich hatte auch mal vor vielen Jahren so etwas aus einer ganz dünnen Platine (diese semiflexiblen) geätzt, allerdings für kleinere Temperaturen und ohne Lötstopplack. Hier stelle ich mir vor, dass der doch mit der Zeit anfängt zu stinken...

Für SMD bin ich auf eine 20 € billig mobile Kochplatte (etwa 2000 W) umgestiegen, die ich manuell an und ab schalte. Das klappt mit minimaler Übung sehr gut (besser als der Reflowofen). Die Platte wird allerdings nur innen geheizt, es sind so grob die inneren 10 cm Durchmesser gut nutzbar.
SOICs, QFPs und 0603 gehen ohne Schablone mit etwas Übung recht gut. Mit Schablone konnte ich sogar schon mittelgroße BGAs (ca 400 Pins) auf eine Platine löten. Man ist halt auf einseitige Designs festgelegt.

Ich hab mir mal eine 100x100 Aluplatte ferdigen lassen.
Mal sehen was das bringt.

Jetzt nur noch testen..

Hallo thiloa,

wie dosiert du die Lötpaste?

Wie man sieht funktioniert es schon einmal. (bei 6A schon über 150°C)

ich weis jetzt nicht bei welcher Temperatur Papier sich verfärbt, aber es wurde etwas dunkler darunder.

Jetzt muss ich erst einmal ein paar Füße drunder bauen, und dann sehen wir was das teil bei freier Luftzirkulation so Bringt.

Dann muss ich mir ein anderes messverfahren suchen um höhere Temperaturen messen zu können.

Es steht aber auch noch die Frage mit was ich einen PT1000 bei Temperaturen über 200°C an die Platte kleben kann.

Zu heiß für die angelöteten Drähte Nach einer Stunde bei der Hitze keine Schäden an der Leiterbahn oder Isolation, nur der Lack ist etwas nachgedunkelt.

Bin immer schwer beeindruckt mit was du dich alles beschäftigst!

In meiner Nuss tickert immer irgend was, ob das gesund ist weis ich immer noch nicht.

Verüberraschigung: https://www.aliexpress.com/item/1005002055624576.html

Und damit obige Zeile nicht sooo alleine hier stehen muß, soll sie etwas Unterhaltung bekommen:

          ( Cha Cha Cha! )
           /