das wär toll, ein Gehäuse per 3D Drucker entwerfen und herstellen!
Vorläufig hab ich erst mal mein Sperrholzgehäuse fertiggestellt.
Und dann hatte ich vor dem Wochenende noch die zweite (verbesserte?) Version der Platine bekommen. Kennt Ihr das Wort *verschlimmbessern* ? Beim Durchkämmen der Tutorials für Target3001 hatte ich entdeckt, dass man für Massepins die Aura zur Massefläche wegnehmen kann. Tolle Idee - elektrisch sicher besser. Also hab ich bei der zweiten Version der Leiterplatte entsprechend die Auren aller Massepins gelöscht, und gleich auch noch die entsprechenden Masse-Leiterbahnen - die sind ja dann überflüssig, wenn die Pins alle in die Massefläche eingebettet sind...
Soweit sogut. Fatale Erkenntniss beim Löten nachher: jene Pins löten sich beschissen! Da ringsum Verbindung zur Massefläche ist, wird die Wärme entsprechend gut abgeleitet.
Und noch eins drauf: in einem Fall hatte das Pin zwar Verbindung zur Massefläche, aber die Fläche war ringsherum durch Leiterbahnen einge-inselt. Aaarg! Die CAD-Software hat diesen Spezialfall bei der Projektprüfung nicht bemerkt. Musste ich also einen Fädeldraht verlegen um das zu korrigieren. Egal. Man wurschtelt sich eben so durch den Design-Prozess und lernt dabei (hoffentlich) was fürs nächste Mal
