Micha hat geschrieben:Also von dem manuellen Layout von crasbe bin ich schwer beeindruckt - sieht sehr gut und aufgeräumt aus!
Interessant auch für mich, dass man bei solchen Layouts immer wieder dem Grundprinzip begegnet, dass auf der einen LP-Seite fast alles waagerecht und auf der anderen fast alles senkrecht geroutet ist. Muss wohl so eine Grundregel aus dem 1x1 des guten Routing sein...
Das hat sich hauptsächlich bei THT-Leiterplatten so durchgesetzt. Bei SMD-Platinen versucht man zuerst, alle Signale auf der Oberseite miteinander zu verbinden. Im Zeitalter von FPGAs und CPLDs ist das Pinout von Chips ja zum Glück relativ flexibel.
Interessant auch, dass sehr oft 2 Leiterbahnen zwischen benachbarten Lötinseln durchgefädelt werden - aber anders bekommt man das Routing vermutlich garnicht hin.
Was ist eigentlich die verwendete Breite der schmalen Lötbahnen, und was ist der Mindestabstand zwischen benachbarten Objekten?
Also die meisten Leiterplattenhersteller bieten 5/5 als Standardoption ohne Aufpreis. Das bedeutet: 5mil Leiterbahndicke und 5mil Abstand. Damit kann man sogar drei Leiterbahnen zwischen zwei 2,54mm Pins durchführen.
Für den HIVE habe ich aber 10mil Leiterbahndicke und >10mil Abstand verwendet. Mehr war nicht nötig.
Selber hab ich mich hier und da auch an manuellem Routing versucht, aber die Ergebnisse waren vergleichsweise Stümperei. Also Hut ab!
Noch zwei Fragen an crasbe, aus reiner Neugier:
1) Wieviel Zeit hast Du insgesamt ca. für das Routing der Hive-Platine gebraucht?
2) Auf der Platine sehe ich jede Menge Vias die scheinbar mit nichts verbunden sind. Ich vermute Du hast Masseflächen auf beiden Seiten und die sollen sicherstellen, dass es keine Inseln gibt, die nicht verbunden sind? Im Zusammenhang damit: hast Du die Masseverbindungen explizit geroutet, oder einfach nachher geschaut ob die alle in Kontakt sind?
1) Mehr als 2 Stunden und weniger als 100 Stunden
2) Für den meisten Teil habe ich Masseleiterbahnen verwendet um sicherzustellen, dass alle Chips und Bauteile so kurz wie möglich/sinnvoll mit Masse verbunden sind. Das große Massepolygon füllt dann freie Flächen.
Die Durchkontaktierungen sind dafür da, um Inseln, in denen sonst keine Massefläche wäre, mit der Masse zu verbinden.
Unverbundene Inseln habe ich ausgeschaltet, weil das normalerweise keine (guten) Effekte auf die Signalintegrität hat...
PS: sehe jetzt erst das Foto von crasbe im Beitrag drüber: WOW - das Teil am rechten Rand gehört eindeutig zu einem CBM 8296 oder zumindest einem Gerät aus der Serie!
(ich hab mir zu Weihnachten einen CBM 8296-D gegönnt, den es grad mal auf eblöd gab)
Japp, das ist ein CBM 8296
![Lächeln :)](./images/smilies/icon_e_smile.gif)