Erweiterungsplatine mit viertem Propeller-Chip

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TuxFan
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Re: Erweiterungsplatine mit viertem Propeller-Chip

Beitrag von TuxFan »

drohne235 hat geschrieben:Gibt es eigentlich einen einen Schaltplan vom C3? ....
Ich kenn im Moment nur diese PDF-Datei vom C3. Die einzelnen Baugruppen werden hier einzeln aufgeführt und besprochen. :
http://www.parallax.com/Portals/0/Downl ... C3v1.0.pdf
Zwischendurch kam mir mal der Gedanke den C3 als DIL-Version zu planen. Es sind außer den Flash-Speichern alle anderen Bauteile noch als DIL-Versionen zu bekommen. Anstatt des FTDI-Chips wäre ein MAX232 denkbar mit 9-pol. SUB-D-Buchse oder einfach der PropPlug. Das ganze in ein 100mm x 100mm Alugehäuse gepackt (die gibts von der Stange). Den SD-Halter wie beim GBP. :o , dann kann man auch hier die SD-Module benutzen. Gedacht für den Lötanfänger. :) Die Flash-Speicher kann man auf DIL-Adapterplatinen löten, die man dann in normale DIL-Fassungen setzt. Das kann man noch mit der Freeware-Version von EAGLE planen.
drohne235 hat geschrieben:........An eine Kaskadierung habe ich auch schon gedacht. Dafür wäre es besser statt der Kombination Zähler/Dekoder ein Schieberegister zu verwenden und das CS-Signal quasi zu verschieben. Der Ausgang des Schieberegisters jeder Baugruppe wird dann wieder mit dem Eingang der Folgebaugruppe verbunden. So könnte man beliebig lange Ketten realisieren und hätte eine kurze Adressierungszeit. Im Extremfall kann eine Baugruppe auch ein 1Bit-Adressierungsregister bekommen.
Beliebig lange Ketten ? Hmmm.... Ich glaube, dann werden aber Booster (wegen eventuell zu vieler IC-Eingänge an einem Ausgang) für die Ausgänge erforderlich. Schaun wir mal......
Im Moment bin ich erstmal mit dem GBP mehr als gut ausgelastet.

Gruß
TuxFan
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TuxFan
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Re: Erweiterungsplatine mit viertem Propeller-Chip

Beitrag von TuxFan »

Hallo, nach langer Zeit mal wieder in diesem Thread.......

Hat sich noch irgendjemand, zumindest geistig, mit der Erweiterungsplatine beschäftigt ?

Für mich persönlich hab ich mich auf eine Huckepackplatine (ca. 80mm x 80mm für die R13-Version) entschieden.
Mit den Erfahrungen aus dem Aufbau des GBP sollen folgende Bedingungen für meinen Bedarf abgedeckt werden :
1. 2x SD-Modulträger mit den gleichen SD-Kartenhaltern wie beim GBP mit je drei SPI-Kanälen. Damit kann ich die gleichen Module wie beim GBP benutzen.
2. Flash-Speicher und/oder
3. SRAM-Speicher
4. USB-Schnittstelle mit FT232RL zum Ersatz der seriellen Schnittstelle mit MAX232

Zur Encodierung der SPI-Kanäle ist erstmal ein Zähler/Encoder bis 16 geplant. Daraus folgen 6 Kanäle für die beiden SD-Modulträger und 9 Kanäle für Flash (max 18MB) und/oder SRAM (max.288kB) wobei der Kanal 0 frei bleibt. Wahrscheinlich werde ich aber nur Flash-Speicher für Standart-Programme benutzen. Z.B. ein Programm um den Hive mit SD-Funkmodul als Tastatur für den GBP zu nutzen. Natürlich ist das noch Zukunftsmusik........
Die Encodierung erfolgt ähnlich wie beim C3. Die SD-Modulträger erhalten eine Schaltung um zu erkennen ob ein SD-Modul oder eine SD-Card eingesteckt ist. Bei eingesetzter SD-Card darf nur die richtige CS-Leitung freigegeben werden.
Externe größere SPI-Baugruppen (z.B. Versuchsaufbauten auf Lötrasterplatinen) können (bis zu 2 x 3 Kanäle) über ein oder zwei SD-auf-10Pin-Wannenstecker-Adapter angeschlossen werden.
Da ich eine möglichst niedrige Bauhöhe von Hive und Huckepackplatine anstrebe, werde ich das ganze erstmal als SMD-Platine entwickeln. Denkbar ist aber auch die Umwandlung in ein Board mit bedrahteten Bauteilen bzw Fassungen. Hierbei müßte man jedoch die Flashbausteine auf Adapterplatinen löten (lassen) falls man sie benutzen möchte. Nur der FT232 bliebe noch als SMD über, falls man ihn denn benötigt.

Schaltplan/Board wird, falls alles funktioniert, veröffentlicht.

Gruß
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